中国台湾OEM/ODM巨头光宝科技对耐能进行战略投资

耐能于近日获超2500万美元的投资。本轮最大的投资额来自台湾OEM/ODM巨头光宝科技、全科、凌钜、Sand Hill Angels和Gaingels等亦参与投资。

耐能与战略合作伙伴共同推进自动驾驶基础设施建设

光宝科技的投资资金将作为战略合作的一部分，主要用于推进智慧城市技术的发展，推动L4和L5自动驾驶技术加速落地。如通过路边的人工智慧盒子，与装有耐能边缘AI晶片驱动的汽车，从而帮助和引导自动驾驶。耐能的可重构技术适用于多种应用领域，可为自动驾驶技术提供了独特的综合解决方案。

耐能创始人兼执行长刘峻诚表示:“通往L4和L5的自动驾驶道路不只是汽车，而需整个技术生态系统以及支撑交通的相关基础设施等。我们很高兴能与新的战略合作伙伴一起开发基础设施，推进智慧城市技术的发展，支持未来城市交通系统建设。耐能的技术不仅可支持自动驾驶车内的相关需求，还可满足对周围基础设施建设的需求”。

l此次融资在新一代晶片KL530发布之后

2021年11月，耐能在Web Summit发布了新一代边缘人工智慧晶片“KL530”。 KL530有著技术性的创新，如支持 Vision Transformer AI 模型以及INT4、采用了最先进的图像信号处理等。这些技术对实现L4和L5性能至关重要。KL530可应用于路边单位及智慧城市的相关设备部署，为车辆协同提供高效的整体解决方案，使自动驾驶更安全、更智慧，从而促进自动驾驶更快速的落地。

光宝科技总经理邱森彬表示:“我们很高兴与耐能展开合作，自动驾驶的广泛应用需要先进的技术。耐能的可重构技术以及行业领先的性能和功耗使其成为我们发展智慧城市、推进智慧制造以及物联网的完美战略合作伙伴”。

此次融资使耐能的总融资额超过1.2亿美元，此前已获得维港投资(Horizons Ventures)、高通(Qualcomm)、华邦电子(Windbond)、红杉(Sequoia)等公司的首轮融资。今年初，鸿海发起的MIH电动车平台、特斯拉供应商台达电子 (Delta Electronics) 等均对耐能进行了战略投资。

终端边缘AI解决方案厂商

耐能专注边缘AI SoC专用处理器的研发，是全球领先的终端边缘AI计算解决方案厂商。拥有AI芯片、算法等核心产业自主知识产权和实力强大的研发团队，旨在以“AI芯片+边缘计算+图像算法”为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智能安防等细分场景。同时，以KNEO共享开发平台为依托助各行业的开发者快速开发智能产品，实现商业化落地，加速驱动智能化时代的到来。

耐能2015年创立于美国的圣地亚哥，目前已在台北、新竹、深圳、珠海、杭州设有分支机构，并拥有全球客户和合作伙伴。其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、阿里巴巴创业者基金、中华开发资本、奇景光电、高通、中科创达、红杉资本子基金Cloudatlas、鸿海集团、华邦电子等。截至目前，耐能获得的融资额累计超过1亿美元。

耐能智慧，不断创新，提供最佳 “耐”用、高“能” 品质的 AI 产品及服务， 满足智慧家居及智慧安防之需求。