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2020全球硬科技大会人工智能峰会成功举办

2020-09-23 10:00 性质:转载 作者:人民网 来源:人民网
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世邦魏理仕华西区战略咨询部资深董事何乐晔发布《人工智能发展及西安策略报告》。他说,随着现代城市向数字化方向发展,未来城市可能拥有一个新的模矩尺度。有了Wi-Fi、大数据和AI之后,未来城市功能会越来越复合化。城市是对空间使用效率和时间使用效率最大化的追求,如何通过人工智能等现代科技,将城市效率提高到一个新的阶段,将是城市管理者面临的新课题。

金山云AI首席算法架构师、人工智能产品中心负责人苏驰在主题演讲中表示,AI技术到产业应用需要一段历程。从数据收集、准备和标注,到模型训练和优化,整个生产环境都需要管理和配置。因此,AI落地需要一体化的服务。金山云希望从底层数字化做起,通过各种IoT设备到上层平台,实现IoT数字化、智能化、产品化的完整落地。

赛灵思人工智能业务资深总监姚颂介绍说,AI芯片不同于通用芯片,而更像互联网逻辑:一端是需求,另一端是供应商,所以芯片生态才是中国厂商追赶的难点。他认为,云端的市场已经比较拥挤,更大的市场空间在终端,因为每个应用场景都非常庞大,需求差异巨大。目前AI芯片行业的下滑很快就会到达最低点,未来人们将看到越来越多的AI芯片在更多场景中发挥价值。

在圆桌论坛环节,君义投资合伙人王东,高新兴机器人有限公司创始人、董事长柏林,新看点创始人兼CEO冷煜,银星智能CTO闫瑞君和康力优蓝副总经理兼CMO赵博韬等投资界和产业界嘉宾,围绕“人工智能开启智能时代”这一主题,共论人工智能在产业界的发展。

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