环境条件

工作基板温度

-40

+100

℃

H级

-55

+100

M级  

GJB150.3A（高温实验）

GJB150.4A（低温实验）

储存温度

-55

+105

℃

H级

-65

+125

M级

GJB 360B-2009方法107温度冲击实验

相对湿度

5

95

%

无冷凝

储存湿度

5

95

%

无冷凝

插针焊接温度

260

℃

波峰焊接, 时间小于10s

425

℃

烙铁焊接, 时间小于5s

大气压力

54

106

kPa

MTBF

2×10⁶

H

Telcordia Tcase=25℃，24Vdc输入，

满载输出，贴散热片

海拔高度

5000

m

输入特性

输入工作电压范围

9

24

40

Vdc

允许输入最高非工作电压

45

Vdc

连续输入，不损坏

允许输入浪涌电压

50

Vdc

瞬态（1s）

最大输入电流

15

A

Vin=9Vdc，输出100W，参照图(7)功率降额曲线

空载输入电流

180

mA

Vin=24Vdc，输出空载

待机输入电流

20

30

mA

输入反射纹波电流

500

mA

Vin=24Vdc，输出满载，Ta=25℃,

测试方法见图(10)

遥控电流

1

mA

正逻辑

遥控开启电平

2.4

18

Vdc

正逻辑：CNT接低电平时模块停止输出；CNT接高电平或悬空时模块正常输出

遥控关断电平

0

0.8

Vdc

输入欠

压保护

欠压关断电平

6.5

7.5

8.5

Vdc

输出满载

欠压恢复电平

7.0

8.0

9.0

Vdc

输出满载

欠压保护回差

0.5

Vdc

输入外接电容

470

µF

固态电容或低ESR电解电容，耐压≥63V

输出特性

输出电压范围

23.70

24.00

24.30

Vdc

包括全电压、电流和温度范围

输出电压整定值范围

23.82

24.00

24.18

Vdc

Vin=24Vdc，输出半载，Ta=25℃

输出电压可调范围

-20

+10

%

电压调整率

±0.2

%

输出满载

负载调整率

±0.5

%

Vin=24Vdc

效率

50%负载

93.5

94.5

%

Vin=24Vdc，Tcase=25℃，外贴散热器

100%负载

93.0

94.0

%

输出电流

0

8.33

A

输出过流保护

9.0

12.0

15.0

A

Vin=16～40Vdc，打嗝，可自动恢复

输出过压保护

27.5

29.5

31.5

Vdc

打嗝，可自动恢复

输出纹波及噪音

100

mVp-p

测试方法参照图（11）

输出外接电容

660

1000

µF

高分子钽电容或固态电容，或低ESR电解电容（-55℃器件），耐压≥35V

输出容性负载

3300

µF

纯阻性负载测试，钽电容或低ESR电解电容，耐压≥35V

开机延时时间

200

250

ms

开机到输出电压上升至10%的时间

CNT开机延时时间

5

10

ms

CNT开机到输出电压上升至10%的时间

输出电压上升时间

20

30

ms

输出电压从10%上升至90%的时间

开关机输出电压过冲幅度

±3

%

遥控开关机输出电压过冲幅度

±3

%

瞬态

响应

过冲幅度

300

350

mV

di/dt=1A/µs，25%-50%-25%，负载阶跃变化

恢复时间

500

800

µs

过冲幅度

300

350

mV

di/dt=1A/µs，50%-75%-50%,负载阶跃变化

恢复时间

500

900

µs