创新的I-贴装模式实现了极高的贴装速度，单台最高可达150,000 cph的贴装速度
实现了高速度、高品质、高可靠的公制03015/0201元件的批量贴装
100%的元件单独照相，最后500幅缺陷元件图像自动储存
所有贴装头具备贴装压力可编程，PCB变形补偿，元件高度偏差自适应
虚拟程序生产，100%离线验证
取料位置自学习功能完美解决取料率低的问题
100%贴装过程控制确保最低的缺陷率
3D共面性模块测量速度比一般模块至少块50%，测量数据可保存用于后续的不良分析
4个换料台车最多可达160个8mm供料位，可使用4mm-104mm料带供料器，振动供料器，华夫盘供料器，抛料回收供料器，JTF-S，JTF-M Tray盘供料器，标签供料器
粤公网安备 44010602004358号