IC-3C IR 热成像芯片

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IC-3C是基于先进的iMEMS（Integrated Micro Electro Mechanical System）平台设计的新一代低成本、小型化、低功耗、高性价比的非制冷型热成像传感器。

IC-3C采用独有的FPA增像像素阵列和 ROIC读出电路，通过SDIO接口实现寄存器和NUC等配置，采用CLCC陶瓷封装，解决散热的同时大大降低了整体功耗。

采用此热成像传感器设计的整机，综合特性有了质的提升，满足低成本、小体积、高可靠、高性价比的应用需求，可应用于智能家居、安防、车载及小型化手持设备等领域。